4. 武汉市科技计划项目：低介电含氟环氧树脂电子封装材料研究，No. 2018010401011283，2018-2020，50万元，项目负责人。
Release Time:2026-06-15
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- 4. 武汉市科技计划项目：低介电含氟环氧树脂电子封装材料研究，No. 2018010401011283，2018-2020，50万元，项目负责人。
- Date:
- 2026-06-15
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