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4. 武汉市科技计划项目:低介电含氟环氧树脂电子封装材料研究,No. 2018010401011283,2018-2020,50万元,项目负责人。

发布时间:2026-06-15
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项目名称:
4. 武汉市科技计划项目:低介电含氟环氧树脂电子封装材料研究,No. 2018010401011283,2018-2020,50万元,项目负责人。
发布时间:
2026-06-15